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无线射频通信设计,
要求电子通信相关专业,
本科以上学历,
有UWB产品研发经验,
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岗位描述:
1、品牌电脑安装主流操作系统和常用软件;
2、熟悉电脑的内部结构,会拆装处理器、内存、硬盘、显卡等主要部件,会安装主流的操作系统等。
3、PC机
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岗位职责:
1、 网络搭建、调试和维护工作,保障公司网络日常的正常使用;
2、 计算机软件的安装、维护与更新;
3、 计算机以及外设硬件的申请、采购与维护
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职位方向:
分布式存储,搜索引擎,其他,分布式计算,数据库,机器学习工程,网络,硬件,应用服务开发
面试城市:
远程
岗位描述:
如果你想了解JAVA开发在阿里
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超市,餐饮等行业的软件硬件安装调试及培训
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1、参与华为云HiLens服务自主研发的HiLens Kit设备中间件的开发与设计。HiLens Kit硬件集成Ascend 310芯片,拥有极强的高性能推理能
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岗位职责:
1. 熟悉ARM、单片机、DSP等处理器,具备一定的数字和模拟电路的分析能力
2.熟练掌握嵌入式C语言、熟练使用嵌入式交叉编译环境和硬件调试工具
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1:工作内容:硬件产品调试和测试
2:工作任务:
1)成熟产品的测试;
2)现有开发产品的调试;
3:技能要求:
1)熟悉示波器,万用表等仪器的使用;
2)熟练
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【应聘要求】
1、2021届应届博士或已获得博士学位不超过3年;
2、国内或海外高校毕业均可;
3、有丰富科研项目经历以及在顶尖会议和期刊发表过论文者优先。
【
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岗位职责:
1.参与公司研发方案的制定;
2.为公司产品开发提供相应的技术支持;
3.负责公司科研项目相关领域的学术研究;
4.对公司研发人员进行专业的技术培训
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“精瑞计划”是瑞丰基于核心战略考虑,旨在招募认同企业文化的优秀应届毕业生,通过3-5年的定制化培养,为瑞丰管理体系升级,信息化建设及后续企业发展人才储备中坚力量
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岗位职责:
1、负责公司软件系统的需求调研、需求分析和交流汇报工作;
2、完成相应项目的需求规格说明书、架构设计和概要设计等初步设计工作,给出建设方式建议及相应
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职位描述:
1、软硬件故障诊断,排查及升级,安装、管理、维护;
2、办公硬件的简单维修及日常维护,例如笔记本、台式机、投影仪器、打印机;
3、日常会议支持
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任职条件:
1、计算机相关专业或地理信息专业大专以上学历,有开发经验或项目实施经验的优先;
2、具备一定的计算机网络及相关硬件设备的部署经验,熟悉window
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职位亮点:
1.提供进京户口。
2.加班补助。
岗位职责:
1.负责电子镇流器、开关电源、LED驱动器产品电路的拓扑研究、主回路设计、控制算法设计、
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软件,硬件安装、培训。
薪酬:3k-5k
沟通协调能力强
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工作职责:
1、负责规划与设计自动驾驶高精定位系统技术方案;
2、负责基于视觉、GPS/IMU、Lidar等多传感器融合的高精度定位技术方案研究与实现;
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职责描述:
1. 外勤岗位,负责到客户单位进行现场设备咖啡机器人的日常维护(南京市内);
2. 负责与客户单位对接人员的日常沟通(宣传系统新功能与公司新活动的内
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岗位职责:
你渴望接触精妙的单板硬件设计吗?你渴望让一流的单板硬件从你手中诞生吗?你渴望你的硬件作品应用于通信设备中,遍布世界每个角落吗?我们敞开怀抱,等你来实
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岗位职责:
1.负责机器视觉,自动化控制,以及测试工具软件的开发工作;
2.发布标准化文档,培训一线工程师熟悉通用架构的定制化开发工作。
任职要求:
1.具备
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面向人群:22届国内外毕业生招聘软件(开发、测试) & 硬件(开发、测试)工程师
面试流程:简历注册、机考、综合测评、技术面*2、主管面
要求:能使用任意一种语
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硬件设计工程师(2人)
工作内容:电子产品硬件设计、电子产品嵌入式软件开发
工作地点:天津(天津高新区)
技术需求:模拟、数字电路设计、单片机、ARM系统设计
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工作内容:
1、对新产品,新平台开发设计协助工作;
2、对产品的改进,技术创新方面的协助工作;
3、对产品开发及大批量生产导出、成本压缩方面等的协助工作。
岗
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一、工作内容:
1、负责工厂生产设备的正常运行和技术的组织、指导及管理工作。负责工厂生产设备的安装验收、安全运行、维修保养等管理工作及技术培训工作。
2、及时、
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电子工程师
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1.负责公司电机驱动产品的软件设计研发; BLDC控制器及伺服控制器及相关硬软设计开发;
2.负责永磁同步电机(PMSM)的磁场定向控制算法(FOC)及代码的编
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负责传感器产品功能定义、可行性分析和整体解决方案;
负责产品整体架构设计、电路结构、器件选型、原理图设计、软件定义、硬件平台搭建调试;
负责与产品生产、工艺厂商
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工作内容:
1 产品硬件设计学习
2.PCBlayout 及 样板焊接,熟悉BOM清单编辑
3.熟练使用电烙铁,热风枪等工具
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职位描述
1. 从事移动通信终端产品射频测试工作,负责射频产品测试方案制定
2. 协助工程师完成射频测试相关部分测试方案设计,电路板设计,硬件选型
3.
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电芯、pack、电控、硬件研发