助理安全工程师
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北京丰台区看丹桥在校/应届大专
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1.接受客户关于安全领域咨询业务的工作； 2.为部门撰写文字材料，有良好的文笔表达能力； 3.协助安全工程师做好安全生产资料整理归档及编写工作； 4 -
在这里，你将从事IT应用层软件、分布式云化软件、互联网软件等的设计开发，可以采用敏捷、Devops、开源等先进的软件设计开发模式，接触最前沿的产品和软件技术，成 -
岗位职责： 协助项目部项目组合管理，部门文件(项目/制度/纪要等)及内控归档工作。 任职要求： 具有新能源行业内公司工作经历或责任心较强具有培养潜力的应届 -
职位描述：1、负责产品云化软件需求分析、设计、开发工作，承担解决方案相关产品需求分析、设计、开发，高质量完成前后端系统交付； 2、参与云化领域软件系统核心的技术
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岗位职责： 1.负责数字多用表信号调理板方案设计、元器件选型、电路设计与调试、文档编写； 2.协助软件工程师完成仪器整机调测试； 3.负责高精度程控放大电路、多 -
职位描述 1、负责本地生活的Android客户端设计与开发； 2、负责基础模块和组件的研发和维护； 3、关注性能，提升客户端用户体验。 任职要求 1、良好的编程 -
招聘岗位：实习算法工程师 岗位职责：进行自动化机器学习（AutoML）算法和工程研发 岗位要求： （1）扎实的coding能力和算法基础。 （2）熟悉机器学习， -
岗位职责： 1、密码学、隐私保护技术研究； 2、隐私计算、数据安全技术研究及开发； 3、跟踪国内外数据安全技术发展前沿与趋势； 4、跟踪国内外数据安全相关政策、 -
岗位职责： 1．用专业统计、分析工具从海量数据中总结规律、挖掘潜在价值为反作弊，以及各种安全规则等制定提供数据支撑； 2．通过海量数据分析各维度数据特征，设计检 -
滴滴安全策略产品实习生 职位描述 1、负责滴滴顺风车安全团队中的准入准，人车不符出方向 2、参与客户端、策略等产品功能的设计工作,产出完善的产品需求文档 3、 -
岗位职责： 1. 负责产品功能模块的设计和开发。 2. 相关设计文档的编写。 任职要求： 1. 计算机、软件工程、电子、通信等相关专业。 2. 熟悉C -
工作职责： 1.与团队同学配合，理解业务场景，进行指标监控、并对指标进行异动分析 2.通过数据挖掘，发现作弊行为特点，并支持业务场景的数据分析工作 3.在了解业
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电商后端开发，API接口、微服务等设计开发。 架构大牛就在你身边，欢迎前来交流工作～ -
任务： 1.预期功能安全分析 2.预期功能安全测试 3.法规、标准、技术调研，报告整理 要求： 1.具备自动驾驶算法知识 2.具有自动驾驶项目经验优先 3.善于 -
1、研究、实现和优化手机端计算机图形学的相关算法 2、参与手机端渲染引擎、图形图像处理相关开发、迭代 3、参与图形图像前沿技术的调研、开发、落地，参与公司图形处
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职位描述 1. 参与公司内部的基础设施开发和维护，如存储、网络等。 2. 参与公司内部基础设施需求跟进与评估，提供解决方案。 3. 参与公司上线、维护规范，开发 -
1.借助大模型技术，设计、实现和优化对话系统，提高对话系统的准确率和性能； 2.借助大模型技术，对搜索系统进行优化，提高搜索效果，探索大模型技术在美团搜索各场景 -
医疗设备，emc，电路设计sch，pcb，精通模拟电路 -
1.负责金融产品的功能设计、产品优化，深入研究金融市场的发展趋势和竞争态势，完成金融产品设计与创新； 2.根据市场情况及公司背景梳理需求，充分考虑风险以及合规性 -
嵌入式pcb
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工作职责： 1、熟悉互联网电商行业常用数据分析指标，掌握产品运营数据的监控和分析方法，为产品优化和改进提供数据分析支撑； 2、熟悉数据仓库，能尽快熟悉公司的
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岗位职责： 1.负责二维、三维CAD/CAM软件开发； 任职要求： 1. 硕士以上学历，数学、计算机相关专业； 2. 精通C++编程、设计模式和面向对象思想； -
（刚刚经过机构培训，伪造简历者勿扰，谢谢） 1. 完善和研发已有产品，修正产品缺陷（基于java jquery easyui等混合开发模式。） 2. 使用Rea
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岗位职责： 1、参与软件功能需求分析，并负责系统详细设计、数据库设计； 2、负责模块的设计、开发、测试等工作； 3、负责项目后期技术支持； 4、负责系统 -
1.负责机房日常维护 2.负责网络简单维护
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主要负责智能锁电路部分设计和研发； 需要具备电路设计能力、单片机编程能力等硬件开发能力。 -
岗位职责： 1、辅助电力电子工程师产品开发：辅助进行新品的电路设计、电路图绘制，元器件选型，以及BOM表的整理、核对； 2、协助新产品样机制作：样板焊接、样
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开发汽车电动助力转向系统 -
有想法对新鲜事物有兴趣，其余都不重要 最好能具备： 1. 喜欢研究C端产品交互方式 2. 乐于与同事间多沟通，逻辑思维强，思维严谨 3. 对行业的新 -
1. 负责模块级和芯片级物理实现流程开发； 2. 完成芯片顶层从门级网标到GDS的实现，包括布图规划、 布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等； 3.
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